Москва
облачно-11 °C
arrow-greenUSD56.45 руб.+0.04
arrow-greenEUR69.105 руб.+0.00
arrow-greenCNY8.769 руб.+0.01
Бывшие владельцы "Приватбанка" нанесли ему миллиардные убытки - расследование
12 0
Airbus может отказаться от производства самолета-гиганта A380
20 0
"Газпром" не будет отзывать апелляцию на решение арбитража в споре с "Нафтогазом"
16 0
Нацбанк: расследование Kroll подтверждает злоупотребления в Привате
17 0
Торговля Украины с Россией растет - Госстат
19 0
Медицинский туризм как золотая жила немецких больниц
16 0
Бывшие владельцы "Приватбанка" нанесли ему миллиардные убытки
15 0
Обесценивание гривни: не только сезонные факторы
26 0
Что надо знать о Blue Card в Германии
24 0
Лазерный станок с ЧПУ - выгодное бизнес-вложение
32 0
Volkswagen продал рекордное количество автомобилей в 2017 году
32 0
Аirbus похвастался большей Boeing количеством заказов в 2017 году
30 0
В ЮАР громили магазины H & M за "расистскую" рекламу
43 0
Новая политика Facebook ударил по стоимости акций компании
52 0
Евро рекордно укрепляется на фоне ожиданий изменения политики ЕЦБ
58 0
Долгое подъем - грозит немецкой экономике перегрев?
50 0
Новый председатель Еврогруппы планирует усилить устойчивость евро
49 0
Еврокомиссия предлагает вложить миллиард евро в суперкомпьютеры
54 0
Больше новостей
» » » Winbond Electronics начнет производить чипы памяти на основе 3-нм техпроцесса

Winbond Electronics начнет производить чипы памяти на основе 3-нм техпроцесса

21 октября, Тайбэй. Тайванская компания Winbond Electronics, производящая микросхемы оперативной памяти (DRAM), в последней четверти текущего года приступит к серийному изготовлению чипов путем применения технологического процесса 3-нм. Об этом сообщило китайское издание Commercial Times со ссылкой на заявление Тун-йи Чена, главы Winbond Electronics.

Никаких дополнительных подробностей о технологии производства президент компании не рассказал, сообщив лишь, что компания уже готова применить техпроцесс 3-нм для серийного выпуска чипов памяти.

Тун-йи Чен также рассказал, что заказы Winbond Electronics на 4 квартал текущего года, учитывая производственные возможности компании, достигли максимума. В настоящее время проводится завершающий этап работ по монтажу оборудования на новой производственной площадке Fab C, на которой с первого квартала 2017 года будут производиться кремниевые платины. По замыслу компании, доходов от продаж продукции завода можно ожидать уже во второй половине года.

По словам президента Winbond Electronics, в настоящее время, производство чипов памяти для промышленного и автомобильного оборудования приносит компании порядка 16 процентов прибыли, отметив, что спрос на этот вид продукции продолжает расти.

Согласно отчетам компании, с января по сентябрь этого года Winbond Electronics удалось совершить сделок по продажам своей продукции на общую сумму в 31,3 миллиардов тайванских долларов, что практически равно 1 миллиарду долларов США. Эта цифра превышает прошлогодний показатель за те же месяцы на 10 процентов.

0 комментариев

  • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
    heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
    winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingdisappointed_relievedweary
    pensivedisappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecry
    sobjoyastonishedscreamtired_faceangryrage
    triumphdizzy_faceimpsmiling_impneutral_faceno_mouthinnocent
Ваше имя: *
Ваш e-mail: *
Войти через