Москва
облачно с прояснениями+24 °C
arrow-redUSD59.0475 руб.-0.02
arrow-redEUR69.45 руб.-0.07
arrow-greenCNY8.8578 руб.+0.00
Шахтеров трубки «МИР» удалось найти с помощью системы СУБР
39 0
Особенности проектирования и возведения двухэтажных домов
70 0
Английский стало легче выучить
94 0
Отдых в сентябре в Адлере
94 0
Эксклюзивные сейфы
92 0
Tesla задействует мобильные станции обслуживания автомобилей
эксклюзив
158 0
Рост производства стали в Китае повышает котировки угля
эксклюзив
198 0
Siemens обвинили в нарушении режима антироссийских санкций
217 0
Британский миллиардер покупает австралийскую металлургическую компанию-банкрота Arrium
эксклюзив
207 0
ЕС и Япония договорились подписать историческое соглашение о свободной торговле
142 0
Китай приобретет 140 самолетов производства компании Airbus
191 0
Volvo перейдет на производство электромобилей с 2019
119 0
В Квинсленде состоится первое в мире полномасштабное тестирование беспилотных бульдозеров
эксклюзив
200 0
Как подобрать хороший браслет для девушки
191 0
Типы и применение холодильных горок
193 0
Корейский консорциум сделал ставку на австралийского железорудного гиганта
эксклюзив
297 0
Контрольно-измерительное оборудование
221 0
Саудовская Аравия сократила экспорт нефти в США
эксклюзив
310 0
Больше новостей
» » » Winbond Electronics начнет производить чипы памяти на основе 3-нм техпроцесса

Winbond Electronics начнет производить чипы памяти на основе 3-нм техпроцесса

Winbond Electronics начнет производить чипы памяти на основе 3-нм техпроцесса
Новости / Компании
161
0

21 октября, Тайбэй. Тайванская компания Winbond Electronics, производящая микросхемы оперативной памяти (DRAM), в последней четверти текущего года приступит к серийному изготовлению чипов путем применения технологического процесса 3-нм. Об этом сообщило китайское издание Commercial Times со ссылкой на заявление Тун-йи Чена, главы Winbond Electronics.

Никаких дополнительных подробностей о технологии производства президент компании не рассказал, сообщив лишь, что компания уже готова применить техпроцесс 3-нм для серийного выпуска чипов памяти.

Тун-йи Чен также рассказал, что заказы Winbond Electronics на 4 квартал текущего года, учитывая производственные возможности компании, достигли максимума. В настоящее время проводится завершающий этап работ по монтажу оборудования на новой производственной площадке Fab C, на которой с первого квартала 2017 года будут производиться кремниевые платины. По замыслу компании, доходов от продаж продукции завода можно ожидать уже во второй половине года.

По словам президента Winbond Electronics, в настоящее время, производство чипов памяти для промышленного и автомобильного оборудования приносит компании порядка 16 процентов прибыли, отметив, что спрос на этот вид продукции продолжает расти.

Согласно отчетам компании, с января по сентябрь этого года Winbond Electronics удалось совершить сделок по продажам своей продукции на общую сумму в 31,3 миллиардов тайванских долларов, что практически равно 1 миллиарду долларов США. Эта цифра превышает прошлогодний показатель за те же месяцы на 10 процентов.

0 комментариев

  • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
    heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
    winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingdisappointed_relievedweary
    pensivedisappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecry
    sobjoyastonishedscreamtired_faceangryrage
    triumphdizzy_faceimpsmiling_impneutral_faceno_mouthinnocent
Ваше имя: *
Ваш e-mail: *
Войти через