Москва
облачно с прояснениями0 °C
arrow-redUSD57.415 руб.-0.05
arrow-greenEUR67.51 руб.+0.00
arrow-greenCNY8.67 руб.+0.01
Ваша безопасность с системой видеонаблюдения
18 0
У Nissan были проблемы с качеством в течение 20 лет?
8 0
Мебель из натуральной древесины: качество и комфорт
10 0
Прибыль Atlas Copco в третьем квартале выросла на 30%
20 0
У разработчиков нефтяных песков Канады серьезные проблемы
эксклюзив
44 0
Особенности холодильных компрессоров Danfoss
16 0
Impala Platinum приобрела долю в платиновом проекте
эксклюзив
52 0
De Beers сократила продажи необработанных алмазов
42 0
Профнастил С 21 - лучший материал для строительства
28 0
Reliance Industries и BP Plc начнут разработку новых месторождений газа
эксклюзив
55 0
Электростанции Индийского штата Тамил-Наду находятся в кризисном режиме
эксклюзив
101 0
SDX Energy Inc. обнаружила крупное месторождение газа в Африке
89 0
Медицинское лабораторное оборудование
126 0
Найденный в Сьерра-Леоне алмаз продадут на аукционе в Антверпене
213 0
Форматно раскроечные станки
102 0
«КРМЗ» предложил минсельхозу РФ изменитьформу отчетности о заготовке кормов
369 0
Caterpillar представит в октябре новейшее оборудование для горных работ
1125 0
Самые привлекательные круизные направления из Москвы
161 0
Больше новостей
» » » Winbond Electronics начнет производить чипы памяти на основе 3-нм техпроцесса

Winbond Electronics начнет производить чипы памяти на основе 3-нм техпроцесса

Winbond Electronics начнет производить чипы памяти на основе 3-нм техпроцесса
Новости / Компании
190
0

21 октября, Тайбэй. Тайванская компания Winbond Electronics, производящая микросхемы оперативной памяти (DRAM), в последней четверти текущего года приступит к серийному изготовлению чипов путем применения технологического процесса 3-нм. Об этом сообщило китайское издание Commercial Times со ссылкой на заявление Тун-йи Чена, главы Winbond Electronics.

Никаких дополнительных подробностей о технологии производства президент компании не рассказал, сообщив лишь, что компания уже готова применить техпроцесс 3-нм для серийного выпуска чипов памяти.

Тун-йи Чен также рассказал, что заказы Winbond Electronics на 4 квартал текущего года, учитывая производственные возможности компании, достигли максимума. В настоящее время проводится завершающий этап работ по монтажу оборудования на новой производственной площадке Fab C, на которой с первого квартала 2017 года будут производиться кремниевые платины. По замыслу компании, доходов от продаж продукции завода можно ожидать уже во второй половине года.

По словам президента Winbond Electronics, в настоящее время, производство чипов памяти для промышленного и автомобильного оборудования приносит компании порядка 16 процентов прибыли, отметив, что спрос на этот вид продукции продолжает расти.

Согласно отчетам компании, с января по сентябрь этого года Winbond Electronics удалось совершить сделок по продажам своей продукции на общую сумму в 31,3 миллиардов тайванских долларов, что практически равно 1 миллиарду долларов США. Эта цифра превышает прошлогодний показатель за те же месяцы на 10 процентов.

0 комментариев

  • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
    heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
    winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingdisappointed_relievedweary
    pensivedisappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecry
    sobjoyastonishedscreamtired_faceangryrage
    triumphdizzy_faceimpsmiling_impneutral_faceno_mouthinnocent
Ваше имя: *
Ваш e-mail: *
Войти через