Москва
облачно+8 °C
arrow-redUSD65.5175 руб.-0.53
arrow-redEUR75.985 руб.-0.43
arrow-redCNY9.469 руб.-0.08
Санкции России против Украины: причем здесь угля из Казахстана
11 0
ФРГ: консерваторы и социал-демократы нашли общий язык по минимальной пенсии
15 0
Водородные автомобиля: энтузиазм в Азии, сомнения в Германии
15 0
Зеленский назвал "обманом" статью Конституции о собственности на землю
14 0
В ФРГ ежегодно уничтожается все больше новенького одежды - исследование
36 0
В ФРГ все больше производителей продуктов питания готовы уменьшить содержание сахара и соли в пище
35 0
Украина инициирует изменения соглашения об ассоциации с Евросоюзом
73 0
Бундестаг перенес голосование по Газовой директивы ЕС
75 0
Польша оштрафовала французскую компанию через "Северный поток-2"
76 0
Украина инициирует изменения соглашения об ассоциации с ЕС
86 0
Торговая война США и Китая: Пекин анонсировал поэтапное снижение пошлин
97 0
Постоянно Не вкладываетесь в дедлайны? Дело не в лени
97 0
Немецкая компания RWE будет поставлять энергию в США
106 0
Как женщины могут обогатить украинскую экономику (видео)
111 0
Рекорд на армию или что не так с нацбезопасностью Зеленского
112 0
Станет Volkswagen ID.3 народным электромобилем?
125 0
Страны Азии в 2020 году подпишут соглашение о свободной торговле
118 0
Доля электромобилей в Германии все еще слишком низкая
128 0
Больше новостей
» » » Winbond Electronics начнет производить чипы памяти на основе 3-нм техпроцесса

Winbond Electronics начнет производить чипы памяти на основе 3-нм техпроцесса

21 октября, Тайбэй. Тайванская компания Winbond Electronics, производящая микросхемы оперативной памяти (DRAM), в последней четверти текущего года приступит к серийному изготовлению чипов путем применения технологического процесса 3-нм. Об этом сообщило китайское издание Commercial Times со ссылкой на заявление Тун-йи Чена, главы Winbond Electronics.

Никаких дополнительных подробностей о технологии производства президент компании не рассказал, сообщив лишь, что компания уже готова применить техпроцесс 3-нм для серийного выпуска чипов памяти.

Тун-йи Чен также рассказал, что заказы Winbond Electronics на 4 квартал текущего года, учитывая производственные возможности компании, достигли максимума. В настоящее время проводится завершающий этап работ по монтажу оборудования на новой производственной площадке Fab C, на которой с первого квартала 2017 года будут производиться кремниевые платины. По замыслу компании, доходов от продаж продукции завода можно ожидать уже во второй половине года.

По словам президента Winbond Electronics, в настоящее время, производство чипов памяти для промышленного и автомобильного оборудования приносит компании порядка 16 процентов прибыли, отметив, что спрос на этот вид продукции продолжает расти.

Согласно отчетам компании, с января по сентябрь этого года Winbond Electronics удалось совершить сделок по продажам своей продукции на общую сумму в 31,3 миллиардов тайванских долларов, что практически равно 1 миллиарду долларов США. Эта цифра превышает прошлогодний показатель за те же месяцы на 10 процентов.

0 комментариев

  • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
    heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
    winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingdisappointed_relievedweary
    pensivedisappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecry
    sobjoyastonishedscreamtired_faceangryrage
    triumphdizzy_faceimpsmiling_impneutral_faceno_mouthinnocent
Ваше имя: *
Ваш e-mail: *
Войти через